JIS H0611-1994 硅片厚度、厚度变化及弯曲的测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 23:44:32  浏览:8315   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Methodsofmeasurementofthickness,thicknessvariationandbowforsiliconwafer
【原文标准名称】:硅片厚度、厚度变化及弯曲的测量方法
【标准号】:JISH0611-1994
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1994-01-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:锥形;衬底(绝缘);尺寸;曲率;准金属;硅;厚度;膜(物态);薄膜;厚度测量;测量
【英文主题词】:measurement;thickness;dimensions;tapered;curvature;;;;thinfilms;;thicknessmeasurement
【摘要】:この規格は,シリコン単結晶ウェーハ(以下,ウェーハという。)の厚さ,厚さむら及びポウの測定方法について規定する。
【中国标准分类号】:H81
【国际标准分类号】:29_045;77_120_99
【页数】:6P;A4
【正文语种】:日语